連続式クリーン加熱・硬化・乾燥・焼成炉専門メーカー
 本装置は精密な温度制御の状態おいて、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。






・厚膜ペーストの乾燥
基本仕様
装置名 連続式高速乾燥炉
型式名 FHD-601
外観寸法(正面=投入側) W1000×H1400×D3900
温度条件 100℃~250℃
発熱体 / 回路数 近赤外線ヒーター(遠赤外線ヒーター可) / 3回路
ベルト幅 600mm
ベルト速度 変則範囲:60mm~350mm/min
使用雰囲気 大気中
クリーン度 / 酸素濃度 N/A
炉体構造 マッフルレス方式
設備容量 電気 : 3相200V 50Hz 13KVA
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