連続式クリーン加熱・硬化・乾燥・焼成炉専門メーカー
 本装置は精密な温度制御の状態において、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。








・セラミック基板の乾燥
基本仕様
装置名 連続式高速乾燥炉
型式名 FHD-603
外観寸法(正面=投入側) W1000×H1380×D4400
温度条件 150℃~200℃
発熱体 / 回路数 近赤外線ヒーター / 3回路
ベルト幅 600mm
ベルト速度 50~500mm/min
使用雰囲気 大気中
クリーン度 / 酸素濃度 N/A
炉体構造 マッフルレス式
設備容量 電気 : 3相380V/220V 50Hz/60Hz 15KVA
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