連続式高速乾燥炉 FHD-603
本装置は精密な温度制御の状態において、電子部品用厚膜ペーストを印刷したセラミック基板の乾燥を目的として使用されます。
W1000×H1380×D4400
●ベルト幅
600mm
●ベルト速度
50～500mm/min
●クリーン度 / 酸素濃度
N/A
●設備容量
電気：3相380V/220V 50Hz/60Hz 15KVA
装置概要
●外観寸法（正面=投入側）W1000×H1380×D4400
●ベルト幅
600mm
●ベルト速度
50～500mm/min
●クリーン度 / 酸素濃度
N/A
●設備容量
電気：3相380V/220V 50Hz/60Hz 15KVA
用途
セラミック基板の乾燥| 温度条件 | 150℃～200℃ |
|---|---|
| 雰囲気 | 大気中 |
| 発熱体 | 近赤外線ヒーター / 3回路 |
| 炉体構造 | マッフルレス式 |