連続式厚膜焼成炉(マッフル方式) FMT-608
本装置は精密な温度制御の状態において、クリーンエアー雰囲気中でセラミック基板に印刷された導体及び抵抗ペーストを焼成する事を目的として使用されます。
W1200×H1950×D10800
●ベルト幅
600mm
●ベルト速度
標準:240mm/min 変速範囲:50~300mm/min
●クリーン度 / 酸素濃度
N/A
●設備容量
Air:1050ℓ/min
水:1.5ℓ/min
電気:3相200V 50Hz 62KVA
装置概要
●外観寸法(正面=投入側)W1200×H1950×D10800
●ベルト幅
600mm
●ベルト速度
標準:240mm/min 変速範囲:50~300mm/min
●クリーン度 / 酸素濃度
N/A
●設備容量
Air:1050ℓ/min
水:1.5ℓ/min
電気:3相200V 50Hz 62KVA
用途
プリント基板の抵抗ペースト焼成温度条件 | 450℃~950℃ 温度精度±2℃ |
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雰囲気 | クリーンエアー雰囲気 |
外観寸法 | W1200×H1950×D10800 |
発熱体 | カンタルAFボビンヒーター / 8回路 |
炉体構造 | マッフル方式 |